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最新消息| 一些與DFM有關的PCB設計原則,作為工程師你應該知道! | 2022-06-27 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1669161109211894000&wfr=spider&for=pc" 快點PCB發布時間：06-1108:41可制造性設計（DFM）就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設計質量的最有效方法。本文，板兒妹將和大家分享一些與DFM有關的PCB設計原則，來看看你都知道哪些吧！PCB尺寸設計一般原則1)可加工的PCB尺寸范圍為（mm）：長（51 ～ 508）X 寬（51～457）X厚（1.0～4.5）X 倒角（≥3) X 傳送邊禁布區(≥5)，寬厚比小于等于150。2)板尺寸＜85mm×85mm時，推薦做拼板，當拼板需要做V-CUT時，板厚應小于3.5mm。3)如果傳送邊禁布區不能滿足5mm時，必須在相應的板邊每邊增加≥5mm寬的輔助邊。若輔助邊較長不易掰板時，可以分段加輔助邊（每段輔助邊的長度推薦100mm）。4)對于需要及其自動分板的PCB，V-CUT線（TOP&BOTTOM面）要求保留1mm的器件禁布區，以避免在自動分板時損壞器件。器件布局的通用要求1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。2)推薦器件布局方向為0°，90°。3)除了接口器件等特殊需要外，其他器件本體都不能超出PCB邊緣，滿足引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。4)需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。5)不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。6)器件高度與拉手條的要求滿足結構要求。走線的線寬線距1)PCB加工推薦使用的線寬間距≥5mil5mil，最小可使用的線寬間距為4mil4mil。2)走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內層走線距離孔環的距離要求一致。3)外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。走線的距離要求1)走線距板邊距離＞20mil。內層電源地距板邊距離＞20mil。2)接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。3)在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調整器、晶振、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5mm區域為表層走線禁布區。過孔設計1)過孔不能位于焊盤上；2)器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5mm區域內不能有過孔。3)貼片膠點涂或印刷區域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區域。阻焊設計原則1)PCB和金屬安裝導軌的配合面不應有阻焊。2)阻焊開窗應比焊盤尺寸大6mil以上（一邊大3mil）。3)相鄰SMD的焊盤、SMD焊盤和THD孔、SMD焊盤和過孔、過孔和過孔之間要保留阻焊橋，最小阻焊橋寬度2～4mil，以防止焊錫從過孔流走或短路。4)散熱用途的鋪銅應作阻焊開窗。絲印設計通用要求1)為了確保所有字母、數字和符號在PCB上便于識別, 絲印的線寬必須大于5mil，絲印高度至少為50mil。2)絲印不允許與焊盤、基準點重疊。3)白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。4)在高密度PCB設計中，可根據需要選擇絲印的內容。5)絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。（圖文內容整理自網絡） 關鍵字標籤：SMT加工 |
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